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>> 铜单晶(Cu)


铜单晶 29Cu63.54



介绍:铜是一种略带红色的金属,可通过直拉法生长铜单晶。铜比较柔软且具有延展性,具有很高的电导率,是制作电线的理想材料,这也可能是它最重要的商业应用。铜不与空气和水反应,也常被用作一些公共建筑的屋顶材料,它会逐渐风化成表面呈吸引人的铜铝光泽的碳酸铜。历史上铜曾是首次被使用的重要金属,特别是青铜合金。目前还被应用在硬币中。


铜单晶性能参数


状态:

单晶


晶体结构:

(cell dimensions/pm), space group,
f.c.c. (a=361.47), Fm3m

生产方法:

直拉法 Czochralski


标准尺寸:

diameter 10-60mm

thickness 1-2mm


晶向:

(100), (110) and (111)


晶向精度:

<2°, <1°, <0.5° or <0.1°


纯度:

as cut, one or two sides polished


表面粗糙度:

<0.03μm


典型分析:

99.999%


典型分析(ppm):

Ag 0.8

Bi 0.1

Cd < 1

Cr < 1

Fe 0.8

Mg < 1

Pb 0.3

Si < 1

Sb < 1

Zn < 0.1

Cu balance


As, Ca, In, Mn, Ni, Te, Tl, Hg are below the detection limit

X射线衍射质量吸收系数:

CuKa 52.9 (μ/r) / cm2g-1

MoKa 50.9 (μ/r) / cm2g-1

中子散射距离:

0.7718 b/10-12 cm

热中子捕获横截面:

3.78 sa / barns

密度:

8.96 g/cm3

熔点:

1083.45 °C / 1356.6 °K

沸点:

2566.85 °C / 2840 °K

摩尔体积:

7.09 cm3

导热系数:

401 [300 K] Wm-1K-1

热膨胀线系数:

16.5 x 10-6 K-1

电阻系数:

1.6730x10-8 [293 K] Wm

聚磁敏感性:

-1081 x 10-9(s) kg-1m3

杨氏模量:

129.8 GPa

刚性模量:

48.3 GPa

体积模量:

137.8 GPa

泊松比:

0.343 GPa

半径:

Cu2+ 72; Cu+ 96; atomic 128; covalent 117

负电性:

1.90 (Pauling); 1.75 (Allred); 4.48 eV (absolute)

有效核电荷:

4.20 (Slater); 5.84 (Clementi); 8.07 (Froese-Fischer)

同位素:

18

同位素质量范围:

58 -> 73