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磁控溅射系统

磁控溅射是一种物理气相沉积方法，可用于制备金属、半导体、绝缘体等多种材料，具有设备简单、易于操控、镀膜面积大、附着力强等优点。

磁控溅射法就是将靶材置于阴极，在电场和磁场共同作用下做摆动运动，它与工作气体Ar发生碰撞，会将Ar原子分离出Ar+离子，在电场的作用下，Ar+离子会轰击靶材表面，Ar+的部分能量传递给靶材内的原子，靶材内原子获得能量且因此发生级联碰撞，最终靶材原子从表面溢出，产生溅射现象，完成镀膜工作。